تخطط شركة آبل لإدخال رقائق بحجم 1.4 نانومتر في طرازات iPhone الراقية بحلول عام 2028. وستشكل هذه الرقائق نقلة نوعية من تكنولوجيا 2 نانومتر الحالية، حيث ستتولى شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (TSMC) إنتاج الجزء الأكبر من رقائق A22 Pro. كما تستكشف آبل إمكانية أن تتولى شركة إنتل تصنيع بعض هذه الرقائق. حاليًا، تستخدم طرازات iPhone 17 عملية تصنيع من الجيل الثالث بحجم 3 نانومتر. ومن المتوقع أن تكون طرازات iPhone 18 Pro القادمة في عام 2026 هي الأولى التي تستخدم عملية الجيل التالي بحجم 2 نانومتر، والتي ستستمر حتى عام 2027 قبل الانتقال إلى رقائق بحجم 1.4 نانومتر في عام 2028.
تعد شركة TSMC بتطوير رقائق بحجم 1.4 نانومتر تقدم أداءً أفضل بنسبة تصل إلى 15% مقارنةً برقائق 2 نانومتر، أو أداءً مشابهًا مع توفير في الطاقة بنسبة 30%. ومع ذلك، فإن التقدم في تكنولوجيا الرقائق يأتي مع تكاليف إنتاج مرتفعة وقدرة محدودة بسبب تحديات التصنيع. الطلب على رقائق TSMC الفعالة مرتفع، خاصة من مصنعي خوادم الذكاء الاصطناعي مثل NVIDIA، مما يؤثر على توافرها للأجهزة الاستهلاكية. وأشار الرئيس التنفيذي لشركة آبل، تيم كوك، إلى أن طرازات iPhone 17 واجهت قيودًا في العرض بسبب نقص توفر رقائق A19 من TSMC.
في محاولة لتنويع سلسلة توريد الرقائق الخاصة بها، تثار شائعات عن تعاون آبل مع إنتل، التي قد تنتج رقائق منخفضة المستوى لأجهزة iPad وMac. تعمل إنتل على تطوير عقدة 14A لرقائق بحجم 1.4 نانومتر، مستهدفة بدء الإنتاج في عام 2028، وقد تتولى تصنيع رقائق iPhone غير الاحترافية.
